目前芯片荒，行动处理器大厂高通（Qualcomm）先前也传出供货状况受影响的消息。高通表示，目前正运用高通的市场规模与全球供应链，因应整个产业面临的半导体供应紧缩。芯片荒预计 2021 年底可获得纾解。
高通 20 日发表新一代 Snapdragon 骁龙 7 系列 778 5G 行动平台，以及 5G M.2 参考设计时，面对媒体记者提问芯片荒后表示，半导体整体供应紧缩，涉及所有产品线，不只单一产品，这也代表高通所有业务都处于需求大于供给的状态，这是个好兆头，使高通对公司未来成长充满信心。
高通还强调，随着加速连网和边缘运算规模扩张，看到市场针对公司所有技术和业务抱持前所未有的需求，高通正运用市场规模与全球供应链，因应整个产业面临的半导体供应紧缩。因此高通能支援供应商的产能规划。高通是少数率先采购多重供应来源的公司之一，并多次完成产品开发蓝图，代表高通对未来乐观。
高通在上述利基条件支持下，预期芯片荒到 2021 年底将得到实质性改善，并于 2022 年准备就绪。
（首图来源：科技新报摄)
