传统射频业者因应高通（Qualcomm）积极布局整合毫米波（mmWave）基频处理器（modem）及射频解决方案抢占市场，遂联合包含基频处理器等业者，筹组采开放式架构的 OpenRF 产业联盟应对，形成两大阵营竞争态势。
OpenRF生态圈解决方案虽可有效节省开发成本，然整体成熟度不若掌握基频处理器优势的高通，但未来伴随OpenRF发展渐成熟，两大阵营各有优势，可望为手机业者提供更多元的选择。
5G毫米波因高频特性，讯号强度衰减快，传输距离短；因此，毫米波天线封装（AiP）模组将射频收发器、射频前端、天线共同封装，以缩短讯号传输距离。高通为毫米波先行业者，于2018年即推出市场首款AiP模组，其后并陆续推出多款AiP模组，受多家手机业者青睐。
观察市售5G毫米波手机支援射频模式，除配置约2~3个AiP模组，尚需支援sub-6GHz、相容4G以下通讯系统，提高手机系统整合复杂度。手机基频处理器业者除投注多数资源发展5G基频处理器，更将触角延伸至射频领域，其成套通讯解决方案具节省手机业者人力、时间成本优势。
高通领先业界提供基频处理器及射频完整解决方案，引来欧盟执委会（European Commission）反垄断调查。除高通外，联发科、三星电子（Samsung Electronics）、海思（HiSilicon）皆布局射频领域，然华为因贸易禁令限制，海思未来发展受限。至于苹果（Apple），基频处理器研发动能来自收购英特尔（Intel）相关部门，且持续布局射频领域，朝全自主系统发展。
有鉴于5G射频元件复杂度高，使其与基频处理器界面整合难度提高，因而加重相关业者研发成本，由7家射频及芯片业者（联发科为基频处理器业者代表之一）于2020年组成的OpenRF产业联盟，旨在采开放式射频界面架构，建立与基频处理器界面的通用标准，有助相关业者节省产品开发成本，加速产品问市。
DIGITIMES Research分析师简琮训观察，OpenRF与高通的竞争层面将从射频延伸至基频处理器及手机市场；当前高通基频处理器被用于高阶手机的比重高，且OpenRF方案效益尚未成熟，因此高通解决方案仍具主导优势，但伴随OpenRF方案发展愈趋成熟及更多业者加入，对看重基频到射频整合度及成本的手机业者而言，OpenRF方案或为未来新选择。
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