Snapdragon778G处理器发布，A78大核打底，台积电操刀6nm工艺
在5月20日高通正式发布了全新 5G 移动平台 Snapdragon 778G 处理器。该处理器定位是中高阶装置，拥有高通在影像和游戏等领域的技术积累，硬件规格也十分亮眼。
Snapdragon 778G 处理器采用台积电 6nm 工艺制程，为 4+4 八核心设计，其大核为四颗 A78 主频 2.4GHz；小核为四颗 A55，主频 1.8GHz。而 GPU 采用的是 Adreno 642L。根据官方的说法，Snapdragon 778G 处理器对比 Snapdragon 768G 处理器，实现 40% CPU 与 GPU 性能提升。
在影像方面，Snapdragon 778G 处理器有着巨大的提升。支援三 ISP 技术，可同时处理三张照片或者三个影片，并且涵盖了广角、超广角以及长焦三个焦段。该功能与旗舰处理器 Snapdragon 888 相似，预计未来该功能将会出现在更多的中高阶机型中。
网络服务方面，Snapdragon 778G 处理器集成 Snapdragon X53 5G 调制解调器，配以 FastConnect 6700 移动连接系统。支援 Sub-6GHz 、mmWAVE 5G 连接、Gigabit Wi-Fi 6 以及 4K QAM。值得一提的是，还添加了对 5GHz 和 6GHz 频段的 160MHz 信道支援。
AI 性能上，Snapdragon 778G 处理器有着不俗的表现。内置的 Hexagon 770 处理器，拥有12TOPS 运算能力，支援 Snapdragon Elite Gaming 特性，包含可变分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch 等，用以提升手机性能表现。
高通透露，此次将会与 Honor、iQOO等厂商进行合作，推出搭载 Snapdragon 778G 移动平台的机型。对于独立出来的荣耀，第一次与高通合作是相当重要的。
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