车厂抢车用芯片、将让台湾台积电吃下长单（长期订单）？传出德国汽车大厂福斯汽车（Volkswagen）为了能稳定采购芯片，除了增加库存之外，也展开长期契约（长约）的协商，而丰田汽车（Toyota）等其他车厂据悉也考虑提供长约。
日经新闻23日报导，全球车用芯片短缺、福斯等车厂动起来抢芯片，除了增加芯片库存外、也考虑祭出长约，来获取稳定的供货。其中，福斯第一步是变更原先采用的“Just In Time（JIT，仅采购所需零件的最小限度库存）方式”、要求整体供应链持有较原先更多的库存，借此因应天灾等突发性情况。且福斯也将推动芯片的长约。据悉已和德国芯片大厂英飞凌（Infineon Technologies）、晶圆代工龙头台积电等厂商开始进行协商。希望借此确保充足的车用芯片产能。关系人士指出，福斯已出示为期12个月、18个月的契约。
据报导，原先的车用芯片供应链为车厂向车用零件厂下短期单、车用零件厂也向芯片厂下短期单、芯片厂再委托给台积电等晶圆代工厂进行生产，之后零件厂在使用芯片厂提供的芯片生产成零件后再供应给车厂，而福斯的新策略是除了要求芯片厂、晶圆代工厂扩大产能之外，还将下给零件厂的短期单变更为长期单、借此零件厂也将原先下给芯片厂的短期单变更为长期单。
报导指出，德国车厂戴姆勒（Daimler AG）也考虑提供长约，在日本部分，丰田汽车（Toyota）考虑和半导体厂之间签订复数年契约。德国汽车零件大厂Continental最高财务负责人（CFO）Wolfgang Schaefer接受日经新闻采访时表示，和芯片厂之间，“部分已导入长约”。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Karoly Lorentey CC BY 2.0）
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