日前行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 发表中高阶市场为主的骁龙 778G 5G SoC 行动平台，这是继骁龙 780G 5G SoC 行动平台后，高通骁龙 700 系列行动平台的新生力军，也预计吸引荣耀首发，以及 iQOO、摩托罗拉、OPPO、Realme 和小米等手机厂商采用。
市场人士观察，相较骁龙 780G 5G SoC 行动平台采用三星 5 奈米制程技术，这次 778G 5G SoC 采用台积电 6 奈米制程。是否显示三星因产能问题导致未能满足高通，让高通不得不选择再回到台积电怀抱，而高通与联发科都在台积电下单，势必让市场竞争更剧烈。
从产品性能来看，两者制程不同，虽骁龙 778G 5G SoC 相较上一代产品，CPU 及 GPU 的效能提升都稍低于骁龙 780G 5G SoC，但联网功能即便骁龙 778G 和 780G 都内建骁龙 X53 5G 基频芯片及射频系统，但骁龙 780G 只支援 5G Sub-6GHz 频段，骁龙 778G 则同时支援 5G Sub-6GHz 及毫米波频段，最高下载速度则都达 3.3Gbps。两者功耗表现也大同小异，不分轩轾。
处理器性能可看出，高通两款骁龙 700 系列 5G SoC 乃针对不同市场应用。外媒表示，高通曾指出，为了满足 OEM 和消费者的需求，高通秉持多供应商策略，对晶圆厂没有偏好，只希望不同等级产品都能满足客户和消费者需求。
相信大家还记忆犹新，高通主要依赖三星代工生产芯片，而三星产能与制程状况等因素，加上美国德州奥斯汀厂因暴风雪气候缺水停工，行动处理器供应受阻情况下，导致对客户交期延长，让高通将接任首席执行官的 Cristiano Amon 接受媒体联访时表示，这问题困扰到他无法入眠。反观竞争对手联发科在台积电产能力挺下，市场供货顺利，造成部分中国手机品牌厂改下单联发科处理器。
先前市场就传出高通对台积电下急单，紧急生产一批行动处理器，并预计 2021 年第 3 季交货，以因应市场需求。如今有骁龙 778G 5G SoC 采用台积电 6 奈米制程，市场解读为高通向台积电“买保险”，借由双晶圆厂降低缺产能与其他状况的风险。
目前全球 5G 手机 SoC 供应商所剩不多，市场竞争却越来越激烈。高通骁龙 778G 5G SoC 发表前，联发科就抢先发表同样采台积电 6 奈米制程全新天玑 900 5G SoC 行动运算平台，希望藉完整 5G SoC 产品站稳脚步。高通骁龙 778G 5G SoC 和联发科天玑 900 5G SoC 都采用台积电 6 奈米制程下，面临晶圆产能吃紧，高通和联发科未来竞争可能自产品性能延伸到台积电产能。
(首图来源：高通)
