半导体近期供需持续吃紧，许多芯片设计厂商已经开始与代工厂洽谈明年的产能量，Arm 台湾总裁曾志光（首图右）今日表示，3 月时认为最快 2022 年初能松解，但随着时间推进，现在看起来最快要到 2023 年初才可能缓解。
曾志光说明，从供给面来看，短期确实很难解，到明年应不会有太多改变，需求方面，包含手机、电视、平板、PC、车用、HPC等这些需求相当强劲，假设明年需求状况没有太大改变的状况之下，现在看起来供需吃紧的状况可能到2023年初才缓解，当然，除非有需求面的松动，或许才会有新的宽松条件。
Arm为半导体产业最上游的IP厂商，有相当程度的指标意义，3月底曾志光也评论供应链吃紧状况，当时曾志光认为，缺货情况在短期内无解，预计最快可能要等到2022年上半才会比较纾解。事隔两个月，供需状况仍未明显纾解，供需吃紧态势将再拉长，最快2023年初才有机会获得改善，后续也应持续观察整体市况变化。
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