国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）”，指出，全球半导体制造商 2020 年到 2024 年将持续提高 8 吋晶圆厂产量，预计增加 95 万片，增幅 17%，达到每月 660 万片的历史新纪录。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商将增设 22 座 8 吋晶圆厂，满足 5G、汽车和物联网（IoT）等高度依赖类比、电源管理和显示驱动器积体电路（IC）、功率元件 MOSFET、微控制器（MCU）及感测器技术等装置不断增长的需求。
▲ 2013 年至 2024 年 8 吋晶圆已安装产能和晶圆厂数量。（Source：SEMI）
报告指出，8 吋晶圆厂设备支出历经 2012 年至 2019 年于 20 亿至 30 亿美元之间徘徊，2020 年突破 30 亿美元大关后，2021 年将更上一层楼，来到近40 亿美元。支出大幅增长反映的是半导体产业积极克服芯片短缺的现况，而全球 8 吋晶圆厂使用率持续处于高位，正全速运作中。
同时，报告也显示今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能 50% 以上，接着才是类比的 17% 以及离散/功率的 10%；以区域来看，2021 年 8 吋晶圆产能则由中国占比大多数，占比 18%，其次是日本和台湾，各有 16%。预计到 2022年，设备投资都将维持在 30 亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以上，接着依序为离散/功率（21%）、类比（15%）、微机电 MEMS 和感测器（7%）。
（首图来源：shutterstock）
