内存控制 IC 大厂群联 27 日宣布，为因应市场需求，并持续布局未来市场发展，因此董事会通过斥资新台币 6 亿元的土地购买议案，以储备下一个 20 年的成长能量。
群联表示，公司自消费型储存市场创业起家，并自 2010 年起启动转型大计，耕耘各种高阶储存市场，包含工控、车用、电竞游戏、服务器、Embedded ODM 等储存市场，至今超过 70% 的营收贡献度来自非消费型储存市场。另外，再加上群联自 2015 年加码投资研发比率，并于 2019 年推出全球首款的消费型 PCIe Gen4 SSD 控制芯片 E16，打响群联于全球储存市场的知名度，全球的新旧伙伴与客户均提升与群联合作的深度与广度。也因此，群联董事会通过土地购买议案，以储备下一个 20 年的成长能量。
群联电子董事长潘健成表示，新购的土地案坐落于新竹市香山区，距离群联的苗栗竹南总部约 5 分钟车程，总土地面积达 4,675 坪，总交易金额约新台币 6 亿元。由于群联总部所属的广源科学园区已经没有多余的土地可以购置扩厂，因此在权宜考量之下，选择了一个距离总部只有 5 分钟车程的地点进行土地的购置。
潘健成接着说明，由于半导体产业目前正处于超级景气循环期，市场的需求依旧强劲，客户的合作专案每天接踵而来。因此，群联预计 2021 年总共需要增加 300~500 位优秀的工程师加入。再者，考量群联未来 20 年持续成长的需求，现有的土地与研发空间已不敷未来使用，超前部署已是当务之急。展望未来，群联将持续密切观察半导体产业与市场需求，随时弹性的进行资源的调配，全力满足全球客户与伙伴的需求。
（首图来源：科技新报摄）
