半导体晶圆产能供不应求，加上车用芯片吃紧，导致后段封测产能塞爆；打线封装、系统级封装和面板驱动 IC 封测到今年底需求强劲，但晶圆供应不足也限制厂商业绩成长幅度。
半导体产能供不应求，产能塞爆状况从晶圆代工延伸至封测产业，原本供货吃紧的封装物料供应不及，交期与价格增加，影响封测产能，IC 设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。
日月光投控董事长张虔生指出，封测业务去年第 4 季前复苏，目前产能满载，尤其打线封装需求强劲，产能缺口预估持续延烧今年一整年；此外系统级封装（SiP）销量和新专案业绩强劲，去年达到 35 亿美元，年增 50%，预估今年 SiP 成长动能将延续一整年。
日月光投控首席运营官吴田玉表示，整体价格环境友善，不过仍需观察原物料和关键零组件价格上涨趋势。
晶圆测试厂京元电董事长李金恭指出，封测产业产能吃紧状况，要到第 4 季才能知晓结果。欣铨董事长卢志远表示，今年半导体市场仍可维持成长基调，不过可能有 COVID-19 疫情影响下的断链隐忧、以及产业链产能不足的变数，今年半导体产业有新契机也有新挑战。
力成指出，晶圆供应不足影响绘图芯片 DRAM 内存供给，首席执行官谢永达表示，打线封装和凸块晶圆（Bumping）需求强劲，力成已把原先应用在内存的数百台打线机台转移支援逻辑芯片封装，全产能开出；转投资超丰产能持续短缺，产能供给吃紧 可能延续到今年底。
面板驱动 IC 需求续旺，本土法人指出，包括电视、显示器和智能手机等应用面板需求续旺，面板驱动 IC 的通路库存极低。
不过美系外资法人表示，晶圆供货吃紧，晶圆来料受限，可能限制后段封测厂颀邦营收和获利成长幅度，法人预期面板驱动 IC 测试的平均销售价格（ASP）可再提升。
南茂董事长郑世杰指出，持续关注晶圆供应情况，中大尺寸面板受惠客户下单量增加，驱动 IC 用卷带式薄膜覆晶封装（COF）稼动率提升；小尺寸面板新增测试到位且投入生产、维持高档稼动水准。
在 IC 载板部分，资策会产业情报研究所（MIC）资深分析师郑凯安表示，台湾三大 ABF 载板供应商包括欣兴、南电与景硕持续扩产，但产能成长幅度无法满足需求，ABF 交期持续拉长，已达 40 周至 50 周。
此外汽车市场回温带动车用控制器、功率元件、感测元件以及内存等相关芯片需求，下游封测业订单快速成长，也使得各类型封测产能更吃紧。（记者：锺荣峰）
