中国智能手机市场需求趋缓，印度疫情严峻厂商下修手机订单。法人预估半导体循环周期可能在第4季达到高峰，下半年需观察重复下单状况是否产生大幅度库存调整。
半导体景气与资通讯终端产品需求息息相关，目前看来智能手机市场需求有趋缓的迹象。天风国际证券分析师郭明錤在 5 月上旬点出，5G 智能手机在中国通路库存水位达到历史高点约 9.5 周，高于平均正常库存水位的 4 周至 6 周，反映 5G 手机欠缺杀手级应用而需求不振，而全球 Android 手机面临需求不振的结构性风险。
美系外资法人报告也指出，中国厂商从 5 月初开始就减少智能手机订单，主要是高阶 5G 版 Android 智能手机需求趋缓，不过高阶苹果 5G 版 iPhone 需求仍持续强劲。本土法人预估，随着中国修正库存与印度疫情升温，第2季全球智能手机出货将季减。
此外印度第二波 COVID-19 疫情爆发也对短期Android手机需求产生负面影响。郭明錤调查指出，韩国三星（Samsung）、中国 Oppo、Vivo 与小米已下修第2 季印度市场订单比例约 10% 至 20%。
不过第 2 季笔记型电脑需求增加，本土法人预估出货量可季成长 5% 到 15%；下半年因在家上班、远距学习需求延伸到巴西、泰国、印度等新兴国家市场，预估下半年笔电出货量可望年增 6% 至 7%，今年笔电出货量可望年增近 20%。
观察终端市场重复下单状况，宏碁董事长暨首席执行官陈俊圣指出，超额下单比例多寡不重要，也不会影响日常营运和订单能见度，目前宏碁正在收第 3 季订单。
他分析，宏碁收到的订单仍然比出货多，且未出货订单会累积，没有满足的订单量越来越大，无法直接估算缺口。
华硕认为，到下半年为止出货动能仍强，但明年能见度不高，主要是疫苗对疫情控制状况不明朗，其次是无法确定缺货问题何时解决。
鸿海表示，重复下单市况预估下半年可趋缓；研华内部分析，80% 订单是提前下单，属于实际需求，另外 20% 订单是超额下单，不过是标准品产品，库存不高。
观察半导体库存水位，外资法人指出，半导体库存水位已停止下降，主要是个人电脑和笔电通路开始回补库存，加上中国中芯国际在8吋晶圆产能扩充较预定规划提前，预估半导体尤其是逻辑芯片的荣景循环周期可能在今年第4季达到高峰，届时晶圆代工厂供不应求状况可能开始缓解，价格上扬的走势也将会停止。
展望下半年，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师郑凯安分析，下半年需观察包括晶圆代工、资通讯终端、以及车用芯片整合元件制造厂可能的库存调整、以及产能重分配对市场需求的影响。
MIC 资深产业分析师魏传虔预期，半导体缺料状况不仅持续到今年底、甚至会延续到明年上半年，观察交期是否缩短、半导体产品价格是否回到正常水位。
郑凯安表示，半导体制造与半导体封测业者目前订单需求大于真正市场需求，无业者呼吁终端业者与IC设计厂冷静下单，避免今年下半年发生大幅度库存调整。
不过从第 2 季单季来看，笔电代工厂和电脑品牌商缺料仍明显，陈俊圣透露，供应链并非全面缺货，主要缺面板驱动 IC 和电源管理IC等辅助芯片。魏传虔表示，笔电通用型芯片通常采用的 8 吋和 12 吋晶圆成熟制程，产能供给不足，使得笔电缺料状况更严峻。
郑凯安指出，全球 80% 笔电由台厂组装供货，目前主要短缺芯片包括显示器驱动芯片、电源管理芯片、音频编解码芯片、界面芯片与网通芯片等成熟制程 IC。
鸿海表示第 2 季料况比第 1 季更吃紧，但预期缺料状况影响正常订单程度不到 10%，预估集团在电脑终端产品受到季节性淡季和料况吃紧因素，业绩将季减和年减。第 1 季电脑终端产品占鸿海集团业绩比重约 20%。
广达指出，零组件缺货限制潜在成长空间，缺料问题仍严峻，难以估算供应缺口；纬创也指出，零组件缺货问题仍相当严峻，短期难以缓解；因零组件缺货，研华预估第 2 季营收将递延约 5%至 10%。
华硕表示第 2 季零组件供应缺口近 30%；本土法人指出，宏碁第2季缺料层面更广，采货到料比例一直有缺口，通路客户库存仍低。（记者：锺荣峰；首图图片来源：pixabay）
