封测大厂日月光投控锁定车用芯片封测 4 大应用，去年投控出货超过 3 亿颗车用芯片封测量，打线封装占比达 86%，全球车用客户超过 60 家。
台北国际电脑展（COMPUTEX 2021）线上展持续登场，台北市电脑公会主办COMPUTEX FORUM 2021线上论坛今天上午开讲，聚焦未来车用科技、半导体、人工智能物联网（AIoT）、5G通讯、资安与新创创业等趋势。
展望车用电子趋势，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂WB产品制程工程处处长沈政昌指出，2019年平均每辆车电子芯片颗数约400~700颗，每辆车内电子芯片价值约600~700美元，预估到2024年，每辆车内电子芯片颗数可突破1,000颗，电子芯片价值可超过800美元，有机会突破1,000美元。
观察车用电子成长动能，沈政昌指出，未来5年车载资讯娱乐系统（infotainment）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、油电混合车以及电动车，是驱动车用电子成长的三大应用；从车厂需求来看，类比IC、分离式元件、系统级芯片（SoC）和内存芯片，是车用电子主要四大产品。
车用芯片封测业绩，沈政昌指出，去年日月光投控出货超过3亿颗车用芯片封测，打线封装占比达86%，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）占比约5%，覆晶封装（FC）占比约9%，全球客户超过60家，主要应用领域包括先进驾驶辅助系统（32%）、车载资讯娱乐系统（25%）、油电混合车与电动车（16%）及动力系统（13%）。
展望日月光投控布局车用芯片，沈政昌表示锁定安全应用电子控制元件（ECU）车载资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统、以及油电混合车和电动车等四大领域。
从车用芯片封装形式来看，沈政昌表示，未来电源和功率芯片主要采用打线封装导线架、电源模组以及先进内埋系统整合技术（aEASI）；内存芯片采用覆晶芯片尺寸级封装（FCCSP）；雷达和通讯芯片采用覆晶球闸阵列封装（FCBGA）和嵌入式晶圆级球栅阵列封装（eWLB）。
日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。
日月光投控旗下环旭电子去年车用电子营收规模约2.5亿美元，LED车灯应用占比约50%，其他包括动力系统等；目前环旭车用电子主要客户以第一阶（Tier 1）供应商及整车车厂为主，环旭与全球前八大第一阶供应商七家保持联系。
环旭电子规划到2025年，车用电子营收提高至超过10亿美元，电动车动力相关占比目标超过30%，也就是超过3亿美元。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
