今日 2021 年台北国际电脑展（COMPUTEX），处理器大厂 AMD 总裁暨首席执行官苏姿丰以“AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展”为题，发表主题演讲，还展示最新运算与绘图技术创新成果，希望加速推动高效能运算产业体系发展。不但涵盖游戏、PC 及资料中心等领域，还宣布新发表的 3D chiplet 技术，将与特斯拉和三星合作，进一步扩大 AMD 运算与绘图技术的汽车与手机市场应用。
苏姿丰指出，COMPUTEX 展示的 AMD 高效能运算与绘图技术将持续扩大采用，使 AMD 也持续为产业创新。随着新款 Ryzen 处理器、Radeon 显卡及第一波 AMD Advantage 笔电推出，AMD 将继续为游戏迷与玩家扩展领先产品与技术的产业体系。AMD 下个创-界，将把芯片设计推向第 3 维度。COMPUTEX 亮相的 3D chiplet 技术首个应用，会是 AMD 致力推动高效能运算发展，并显著提升使用者体验的成果，攸关日常生活不可或缺的各种产品与服务。
透过 AMD 的 3D chiplet 技术，持续巩固业界 IP 和尖端制程与封装技术投入。此突破是采用领先业界的 hybrid bond 技术，将 AMD 创新的 chiplet 架构与 3D 堆叠结合，提供比 2D chiplet 高 200 倍的互连密度，另外也比现有 3D 封装解决方案高 15 倍的密度。AMD 与台积电将紧密合作开发领先业界的技术，使功耗低于现有 3D 解决方案，也是全球最具弹性的 active-on-active 硅晶堆叠技术。
AMD 将在 COMPUTEX 2021 展示 3D chiplet 技术首个应用，也就是与 AMD Ryzen 5000 系列处理器原型芯片绑定的 3D 垂直快取，广泛提供显著应用效能提升。AMD 也将按既定时程，2021 年底前开始生产运用 3D chiplet 技术的高阶运算产品。
(首图来源：影片截图)
