美系外资最新研究报告指出，半导体芯片制造技术进步带动智能手机市场成长，包括社群媒体、线上购物、疫情居家办公与在家学习的宅经济发酵，使半导体芯片需求持续，芯片荒预期到 2023 年前都持续下去，也会对晶圆代工产业带来助益，使营运动能产生正面效益。
报告指出，过去 20 年间，整个半导体产业（除内存产业外）年复合成长率达 4%。晶圆代工产业受惠于无晶圆厂 IC 设计公司及垂直整合半导体公司代工需求提升，复合成长率更达 10%，超越整体半导体产业成长。预估 2020~2025 年年复合成长率将成长至 13.5%，市场规模也将自 2020 年 740 亿美元成长至 1,390 亿美元。
报告预估整体晶圆代工产能吃紧将持续到 2023 年。原因首先是市场需求不断，尤其先进制程节点。其次晶圆代工厂相关节点产能扩产与投资，再来是资本支出数量与密集度，加上市场竞争与市占率，还有出口限制与对股票的冲击面等。
市场需求尤其先进制程节点，自 1980 年代后期由台积电开创晶圆代工模式后，持续引领整个半导体产业成长。截至 2020 年，台积电市占率达 55%，全球前 5 大晶圆代工场市占率更一举突破 85%，显示全球对先进制程需求愈强烈，也使先进制程芯片出货价格提高。随着英特尔加入晶圆代工市场，象征市场需求持续成长，预计到 2025 年，半导体代工市场达 1,390 亿美元规模。
2011~2016 年智能手机大力发展，也是晶圆代工产业大成长期，为了应付市场，台积电 2010 年资本支出提高 113%。当时台积电提高资本支出引起投资人质疑，但事后发现 2011~2015 年晶圆代工年复合成长率达 14.5%，更提升台积电成长，也使台积电先进制程市占率增加。现阶段台积电再次提高资本支出，显示市场成长持续，也反映市场需求增加，代表芯片缺乏要到先进产能量产后才有机会逐渐解决。
基于以上因素，报告对台积电、联电、三星等晶圆代工厂 2021~2023 年获利预期调升，进一步提升台积电与联电目标价，显示美系外资对晶圆代工市场营运动能持续看好。
（首图来源：台积电）
