联发科与高通（Qualcomm）竞争激烈，下一世代的无线网络 Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）虽然还在规格制定阶段，不过，两公司都已投入研发布局，为未来技术升级做准备。
高通今天举行线上媒体说明会，除说明在笔记型电脑与延伸实境（XR）应用市场的最新进展，也说明无线网络芯片的发展。
高通指出，目前 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 芯片都已量产出货，切入路由器等应用市场。Wi-Fi 7 虽然还在规格制定阶段，可能还要 2~3 年才会看到产品，不过，高通已投入研发。
相较 Wi-Fi 6，高通表示，Wi-Fi 7 不仅效能可望倍增，此外，Wi-Fi 7 还可以结合多个频谱共同使用，能支援 XR 等应用体验。
联发科在无线网络芯片市场发展也不遗余力，Wi-Fi 6 芯片已导入智能手机、路由器及电视等领域，并获笔记型电脑与 Chromebook 采用。联发科目前也开始投入 Wi-Fi 7 投资，为未来技术做准备。高通与联发科间的竞争料将持续不断延烧。
（作者：张建中；首图来源：Flickr/miniyo73 CC BY 2.0）
