台湾半导体产业 2021 年受惠美中科技纷争转单效应，以及疫情带动居家工作、远距教学、服务器等宅经济相关资讯产品的新兴需求，工研院 IEKCQM 预测团队公布，今年半导体产业总产值将攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成长率高达 18.1%，优于全球半导体业平均水准。
各次产业成长率预估，分别为 IC 设计业 2021 全年受惠 5G 智能手机、Wifi 6 市占率提升，各类消费性电子销售畅旺等带动，台湾 IC 设计业产值将首度突破兆元，产值达 11,133 亿元，较 2020 全年成长 30.5%。
至于 IC 制造产业在 5G 手机渗透率提高、高效能运算与车用产品需求带动，加上物联网、车电、医疗用微控制器 MCU 等需求，推升 IC 制造产值达 20,898 亿元，较 2020 年增加 14.8%；IC 封测业产能利用率维持高水位，2021 年产值预估为 6,019 亿元，较 2020 全年成长 9.6%。
工研院观察，2021 年在宅经济及 5G 各项应用需求，推升相关驱动 IC、电源管理 IC、微控制器 MCU、CIS 感测等芯片需求量暴增，促使台湾半导体产业面临严重的晶圆代工产能紧缺，导致代工与芯片价格同步调涨。
面对半导体产业这波涨价风潮，工研院建议半导体业与客户/协力厂商共同协作开发，以开放创新平台的方式，将下游客户、上游关键设备及材料供应商聚集在一起协作，减少芯片设计障碍，提高生产效率。
其次，工研院建议，台厂可与客户共同研议新产能的开发，以签订互惠协议方式，确保双方在未来新建产能上的健康保障，并在疫情新常态，确保关键零组件供应不中断，成为全球客户的重要风险考虑因素，系统性的强化台湾半导体产业生产弹性与客户接触密度。
由于无线通讯迈入高速与高频的世代，车辆已进入电动化新世代，受限硅（Si）材料无法承受高频与高电压要求，需要新材料开发来满足高频与高电压的特性，而化合物半导体具有这样的优异特性，台湾半导体产业正积极投入化合物半导体技术研发，现已进行相关芯片研发与送样验证作业，将持续为全球客户提供下世代半导体晶圆代工及服务。
（首图来源：shutterstock）
