台积电 2021 年技术论坛 2 日落幕，总裁魏哲家会中宣布，“3DFabric”旗下最新成员 SoIC 预计 2022 年小量投产，同年底将会有 5 座 3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图，相关设备供应链可望雨露均霑，也将迎来业绩爆发期。
目前台积电在全台设有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务，位于竹南的第5座封测厂AP6，聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术，SoIC明年下半年将在此投产；而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。
台积电SoIC是业界第一个高密度 3D小芯片堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合。业界认为，随着封装技术从2D、2.5D往更高阶的3D IC走，IC堆叠层数也越多，将会带动更多封装设备需求。
弘塑、辛耘在湿制程领域分庭抗礼，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等；万润、均豪等则供应相关自动化设备，其中万润除了AOI 设备、点胶机，公司去年更顺利切入CoWoS，成为整合设备供应商。
据了解，台积竹南新厂建厂进度符合预期，封测设备商也陆续进驻测试。一般而言，设备业从接单到认列营收大约需要半年至9个月，对相关供应链来说，今年下半年开始即可看到对业绩的贡献，明年更可期。
法人认为，随着大客户封测设备大单开始兑现，包括弘塑、万润、辛耘、均豪今年营收皆有机会缴出高双位数成长佳绩，获利表现估优于去年。以中长期来看，台积电已宣告未来三年将投资千亿美金，等同让相关供应链获得三年的订单保障，在封测新厂相继落成下，明后年业绩成长性亦可期。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：台积电）
延伸阅读：
- 台积电领航拼先进制程，供应链舰队同步迈进
- 因应全球产能需求，台积电 N7 产能较 3 年前成长 4 倍，N5 / N4 产能也较前一年成长 4 倍
- 黄仁勋：台积电生意不轻松，辉达不考虑自建晶圆厂
- 2021 台积电技术论坛，魏哲家：N3 依进度进行，新推 N5A 抢车用市场
