8 吋晶圆代工厂的供应持续紧绷，第二季台韩业者再次喊涨，涨幅不只与第一季相当，部分订单报价更一口气大涨50%。
韩媒etnews 3日报导，据传韩国和国外晶圆代工厂的报价，第二季季增10%~20%，增幅与第一季相同，而且有些单独合约的报价更暴冲50%之多。韩国8吋厂透露，客户要求增产芯片，由于下单数量无法以先前价格出货，双方重新签约、价格高出50%。
etnews指出，台湾8吋厂情况也一样，联电第一季涨价10%、第二季再涨10%。部分合约更通知2022年1月要涨价10%，还没签订2022年合约之前，就提前确认调价，此种情况非常罕见。
客户需求暴增，但是8吋厂扩产不容易，半导体生产设备的价格飞涨，昂贵的资本投资让厂商却步。半导体设备经销商的高层表示：“新设备数量很少，二手8吋厂设备价格跟新的差不多。而且就算客户下单，也要等12个月以上才能出货。”
芯片价格涨不停，IC设计厂吃不消，宣布涨价。业者说，这是他们十年来首度调价，不确定客户能否接受，但是他们别无选择。芯片报价狂飙，可能会拉高最终成品的价格，带来通膨压力。
彭博社5月报导，Susquehanna Financial Group数据显示，4月半导体前置时间增至17周，显示买家更愿意取得未来供给，避免缺货。分析师把这些指标当成囤货预警，可能会导致业者过度囤积库存和订单骤降。Susquehanna分析师Chris Rolland 5月18日报告称：“前置时间延长，常会让客户出现‘不良行为’，包括堆积库存、建立安全库存，重复下单。这些趋势可能会导致半导体产业进入过度出货的早期阶段，（出货量）高于客户实际所需。”
路透社5月12日报导，“女股神”伍德（Cathie Wood）在网络会议表示，企业试图重启全球供应，开始双重甚至三重下单，让原物料价格狂喷。她说：“今日的争夺情况，胜过以往的任何周期”，她预测，一旦全球经济彻底重启，“原物料价格将有非常严重的修正”。
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