昇阳国际半导体（下称“昇阳半”)去年向智慧财产法院提起上诉，指控宜特科技侵害其中华民国专利证号 I588880 号专利权。宜特稍早于 6 月 4 日公告指出，法院已续判，再次认定昇阳半 I588880 号之“晶圆薄化制程”专利无效。
该公告指出，昇阳半因不服智慧财产法院民国 109 年 6 月 23 日的一审判决，于是提起上诉，续行主张该公司侵害昇阳半的中华民国专利证号 I588880 号专利权。然而智慧财产法院在二审方面，依旧认为昇阳半专利证号 I588880 号专利权，属于通常知识的轻易组合，故不具备进步性，因此判决专利无效。此外，昇阳半在法庭上亦承认其“晶圆薄化制程”每一步骤均属于习知技术，亦即晶圆薄化制程的步骤“业界都知道”。
至于还有“昇阳半控告宜特及其员工侵害其营业秘密”一案，宜特表示其员工从未任职昇阳半，且该名员工之前雇主也已强调此非营业秘密。对于昇阳半不以技术在市场上竞争，却利用诉讼手段影响市场感到遗憾。
宜特强调，昇阳半既已承认其“晶圆薄化制程”每一步骤均属于习知技术，这证明宜特并无任何侵害他人知识产权的情形，并再次重申不容他人任意指控，干扰视听、影响市场。
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