自从处理器大厂英特尔 (intel) 宣布重回晶圆代工市场，并成为台积电及韩国三星的竞争对手后，英特尔也开始积极寻找人才。据媒体报导，近期英特尔分别从三星及美光寻找高层加入晶圆代工事业，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
韩国媒体《BusinessKorea》报导，三星美国代工部门的前负责人 Hao Hong 最近宣布，从 6 月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。Hao Hong 从中国科技大学毕业，并在史丹佛大学完成硕士学位，2008 年加入三星，从事半导体相关业务达 13 年。自 2014 年起，Hao Hong 就开始负责三星代工业务。
Hao Hong 之外，英特尔还任命前美光科技新兴内存系统副总裁 Bob Brannan 担任代工业务客户设计支援副总裁。Brannan 于 2013~2018 年期间，也在三星工作约 5 年。之后 2018 年转到美光，并在美光任职 3 年。
今年 3 月英特尔宣布 IDM2.0 计划，发展晶圆代工业务便是重要事项。英特尔还宣布，投资 200 亿美元在美国亚利桑那州建立两座新晶圆制造厂，2024 年投入生产。近日有消息表示，GPU 大厂辉达 (NVIDIA) 找上英特尔，希望借助英特尔生产产品，以抗衡竞争对手 AMD 与台积电的合作关系。
《BusinessKorea》报导指出，考量到英特尔的市场地位和财务实力，英特尔重返晶圆代工市场让其他业者感到威胁，可能是晶圆代工市场中长期提升竞争的关键因素之一。晶圆代工市场市占率排行方面，台积电位居龙头，韩国三星排第二，之后依序为联电、格罗方德、中国中芯国际。
(首图来源：英特尔)
