EDA 厂商 Ansys 宣布，先进多物理场签核（signoff）解决方案通过台积电先进 N3 和 N4 制程的技术认证。这让双方共同客户得以满足高度复杂人工智能／机器学习、5G、高效能运算 （HPC）、网络和自驾车芯片对电源、散热和可靠度的严格标准 。
Ansys 表示，RedHawk-SC 的台积电 N3 和 N4 制程技术认证包括电源网络萃取、电源完整性和可靠度、讯号电子迁移（electromigration，EM）、自热（self-heat）热可靠度分析、热感知电子迁移（thermal-aware EM）和统计电子迁移预算（statistical EM budgeting）。Redhawk-SC 将运用 Ansys SeaScape 基础架构的弹性运算（elastic compute）、大数据分析和高容量，分析极大型 3 奈米网络。Totem 也获得晶体管层级自订设计认证，Redhawk-SC 和 Totem 预测准确度同时通过台积电认证。
台积电设计基础架构管理事业部副总裁（vice president of the Design Infrastructure Management Division）Suk Lee 表示，Ansys 是台积电的长期共同生态系统合作伙伴，持续致力于帮助双方共同客户，将台积电领导业界的制程技术优势最大化。台积电期待与 Ansys 继续合作，回应客户在电源和效能方面的重大挑战，并支援新世代 5G、AI、HPC、网络和车载应用芯片设计。
Ansys 副总裁暨总经理 John Lee 表示，为了充分满足客户需求，Ansys 必须与台积电在先进硅芯片技术密切合作，以实现设计解决方案。Ansys 透过和台积电合作，确保 Ansys 多物理场模拟平台的签核准确度，Ansys 也持续承诺为双方共同客户提供最佳使用经验。
(首图来源：Ansys)
