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拓墣观点》现行 AiP 封装发展趋势

2024-11-02 233


随着 5G 通讯毫米波需求提升,AiP 封装技术也逐渐因应而生,然考量使用场域体积和功耗不同,目前逐步区分为天线数目较少并用于智能手机 AiP 封装,以及天线数较多且操作车用和基地台等 AiM 系统应用;此外,关于支撑射频芯片与天线的载板材质,由于需思考在讯号传输过程中的能量蓄积与损耗情形问题,故目前主力产品皆选用低 Df 与 Dk 值的 LCP 为相关材料。

本篇文章将带你了解 :
  • AiP与AiM结构与发展历程
  • 主要载板材料选用原则
  • 2021-06-17 07:14:00

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