日本半导体（芯片）设备销售夯，5 月销售额首度冲破 3 千亿日圆大关，创下空前历史新高纪录。
据日本半导体制造装置协会（SEAJ）17日公布的初步统计显示，2021年5月日本制半导体（芯片）设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日圆，连续第5个月呈现增长，创46个月来（2017年7月以来暴增49.9%）最大增幅，且月销售额史上首度突破3,000亿日圆大关，续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。
累计2021年1~5月期间日本制芯片设备销售额较去年同期大增25.5%至1兆1,964.55亿日圆。
SEAJ 1月14日公布预测报告指出，因预估晶圆代工厂将维持高水准的投资，加上受惠内存投资需求，因此预估2021年度（2021年4月至2022年3月）日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日圆，将创下历史新高纪录，且预估2022年度将年增5.2%至2兆6,300亿日圆。2020~2022年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为8.3%。
日刊工业新闻4月22日报导，因5G、IoT普及，半导体厂商投资意愿旺盛，也带动日本各家半导体制造设备商接单强劲，Screen Holdings社长兼CEO广江敏朗表示，“2021年度订单额有望更优于2020年度”。
报导指出，晶圆切割机大厂DISCO旗下吴工厂、桑畑工厂、茅野工厂目前产能全开。DISCO表示，配合旺季所采取的增员态势将延长至夏天前（原先计划是从年初到春天）。
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