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拓墣观点》AiP 封装发展趋势与 2021 年第一季 IC 封测现况

2024-10-28 224


随着 5G、AI 与 IoT 应用技术提升,逐步带动如手机、消费性电子、车用与服务器等终端产品需求,驱使半导体封测产业发展随之水涨船高。

本篇文章将带你了解 :
  • 终端需求与东京奥运带动,2021年第一季营收显著增长
  • 因体积、功耗与载板考量,逐步区分AiP和AiM等应用
  • Qualcomm独占AiP市场,日月光封测厂从中受惠
  • 2021-06-21 10:26:00

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