日本瑞萨电子（Renesas Electronics）今年 3 月发生火灾，导致那珂厂产线停摆，冲击全球车用芯片供应吃紧，历经三个月时间，瑞萨电子预估 6 月底前就能全面恢复产能，但能否缓解车用芯片供应短缺的问题，关键在于瑞萨电子的出货速度何时能回到火灾前的水准。
根据《日经亚洲》引述知情人士透露，瑞萨电子主要生产车用芯片的那珂厂的“N3 大楼”在 3 月 19 日关闭，并自 4 月 17 日重新开放以来，而目前产能已恢复 95% 以上，但还需要进一步调整，才能达到火灾前的生产水准。
瑞萨电子在火灾发生后，最初预计将在 4 月底前恢复 50% 的产能，并在 5 月底前恢复全面运营，但当时只有 88% 的产能恢复上线，主要就是因为更换许多设备，而芯片制造设备是以“奈米级”的高精准运作，需要仔细校准，以确保稳定的产出与品质，因此延迟工厂恢复的时间。
整体来说，瑞萨电子正按部就班的恢复产线运作，但车用芯片短缺的现象是否能有效的缓解，关键在于瑞萨出货速度何时能回到火灾前的水准，因为半导体的交货期很长，若瑞萨电子能够弥补生产过程后半段的时间损失，则可以最大限度地减少交货延迟。
美国咨询公司 AlixPartners 预估，芯片短缺将造成今年汽车产量减少约 390 万辆，汽车制造商营收也将因此衰退 1100 亿美元。
波士顿资讯集团（Boston Consulting Group）驻东京董事总经理 Yuichi Koshiba 表示，现今所有类型的半导体芯片都供不应求，芯片制造商可能还将持续一段时间的产能满载，而这时候瑞萨产线的负载量能则至关重要。
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Renesas to restore full capacity at fire-hit chip plant this month
（首图来源：瑞萨电子）
