韩国媒体 《BusinessKorea》 报导表示，自从韩国三星宣布，期望借由扩大投资，以准备到 2030 年前在系统半导体市场拿下龙头宝座以来，现在时间已经过去了 2 年 2 个月。而根据韩国市场人士指出，虽然三星在晶圆代工市场持续保持着 10% 以上的市占率，但台积电更是将其市占率一口气提升到 55% 的比例，使得三星要达成愿望的难度越来越高。
报导引用当地市场专家的说法指出，三星如果要达成在系统半导体市场称王的希望，应该要解决投资、关键技术和客户信任这 3 个关键难题。换言之，台积电在这些方面都遥遥领先于三星，这也是三星在内存市场具备领先技术，但在晶圆代工市场几乎无法起作用的原因。
报导强调，台积电在代工领域每年的投资约为三星的 3 倍。即便三星在整体半导体领域的投资要比台积电来得大，但仅将其一小部分的投资金额分配给了晶圆代工业务。因此，对于三星来说，要达到系统半导体龙投位置，除了必须要在晶圆代工领域缩小与台积电的差距之外，同时也要在内存市场保持超级的领先差距。
另外，投资金额的落差也导致了专业技术的缺乏。其中，台积电 2021 年开始量产 5 奈米制程的产品，而且还正在台湾兴建 3 奈米制程工厂，目标是在 2022 年投入量产。除此之外，台积电也在进行被视为当前半导体制造技术极限的 2 奈米制程研发，并期望能在 2024 年达成量产的目标。
相较于台积电，尽管三星也宣布在 2021 年成功量产 5 奈米制程的产品。但韩国市场人士分析，三星的良率太低，不能被视为量产成功。而且，在全球晶圆代工市场中，能按照时程向苹果、高通等客户供货是极其重要的官建。由于尚未完全验证其量产能力，因此像三星订购 5 奈米制程的客户数量远不及台积电。
最后，在取得企业客户的信任方面，三星代工业务有一个根本的弱点，那就是三星本身也有系统事业部来负责智能手机处理器的开发、设计与销售工作。对于不得不将半导体生产交给晶圆代工企业的无晶圆厂 IC 设计厂商来说，因为台积电专攻晶圆代工业务，让无晶圆厂 IC 设计厂商的客户不用担心机密资料可能外泄的情况，选择台积电而不是三星就成为很自然的事情。
而为了取得客户的信任，三星先前就传出拆分晶圆代工业务就是为此而来。只是，三星拆分晶圆代工业务成为独立公司之后，这家独立的公司就无法使用在内存赚来的钱，进一步来投资这家公司。换言之，在确保其晶圆代工业务有能力站稳市场之前，三星晶圆代工业务很难将其拆分干净，也就使得客户持续有机密可能外泄的忧虑。
而为了解决三星晶圆代工业务目前所面临的问题，韩国市场人士建议建立系统半导体生态系来作为替代方案。也就是由三星协助韩国的无晶圆厂 IC 设计业者、晶圆代工业者、以及封装测试业者等进行各领域发展，以突破其相关瓶颈。而事实上，三星也早在 2、3 年前就意识到了这种提袋方案的优点，近期以来一直在加强与上下游供应链企业的合作。而未来三星是否能藉替代方案来改变目前的劣势情况，则有待后续持续观察。
(首图来源：Flickr/Jamie McCall CC By 2.0)
