外电报导，目前全球晶圆代工市占率排名第四的格罗方德 (GlobalFoundries) 台北时间今日宣布，将斥资 60 亿美元扩大新加坡、德国和美国晶圆厂产能。还表示目前晶圆产能欠缺导致芯片短缺，严重冲击全球汽车和电子产业。
未来两年格罗方德将对新加坡投资超过 40 亿美元，对德国和美国分别投资 10 亿美元，因新加坡晶圆厂贡献约三分之一收入。先前格罗方德宣布将在 2021 年投资 14 亿美元，扩大制造产能，今日宣布的扩产计划是再加码投资。
今年开始的芯片短缺，部分原因是汽车制造商对半导体需求误判，加上疫情下居家办公带动电脑和其他设备销售提升，许多芯片厂商都对晶圆代工厂下更多订单。处理器大厂英特尔 (intel) 等大型芯片制造商都警告，这波芯片短缺将持续到 2022 年。
英特尔 3 月宣布 200 亿美元计划，建造两座新晶圆厂扩大产能。台积电也在 4 月宣布 3 年投资 1,000 亿美元。美国和日本各国-也规划，敦促加快芯片供应。美国本月稍早批准 540 亿美元，用于增加美国半导体和电信设备生产和研究。
格罗方德首席执行官 Thomas Caulfield 表示，格罗方德扩产计划资金包括-投资和客户预付款。新加坡新建的晶圆厂每年将增加 45 万片晶圆产能，园区年总产能达 150 万片。新加坡晶圆厂预计 2023 年初开始生产，大多数新增产能将在 2023 年底前量产。此厂将为汽车电子和 5G 网络生产芯片，并签订长期客户协议，为新加坡带来约 1,000 个就业机会。
Thomas Caulfield 强调，新加坡 40 亿美元投资是未来 5~10 年分期扩产计划的首个项目。不过 Thomas Caulfield 没有说明计划总金额。
(首图来源：格罗方德)
