日本半导体策略顾问指出，本财年日本必须为了芯片开发投入至少 1 兆日圆（约新台币 2,500 亿元），往后几年还要投入数兆日圆，才有机会重振日本半导体产业。
东京威力科创（TEL）前会长兼日本-半导体产业咨询小组的领导人东哲郎（Tetsuro Higashi）表示，考虑到芯片厂成本高昂、日本在先进制程方面落后韩国和台湾，预算若再少就不够，“想卷土重来一点也不容易，如果我们现在错过这个机会，可能就不会再有了。”
东京威力科创是全球最大的芯片设备制造商之一，所以前会长东哲郎说的这番话格外有力道。他认为，日本经济、国家安全和到 2050 年实现碳中和目标，都必须依赖半导体。
今年芯片荒席卷全球，举凡冰箱、游戏机到汽车供应都受到冲击。美国总统拜登计划投入 520 亿美元，扶植国内芯片制造，中国已经将发展半导体产业列为经济发展的重点。韩国三星、SK 海力士将在 10 年内投入 4,500 亿美元用于芯片研究和扩张，而台积电打算未来 3 年大举投资 1,000 亿美元扩产。
由于缺乏几十年的投资，日本半导体产业变的相当脆弱，必须进口约三分之二的芯片。日本贸易部报告指出，将把促使该产业成长当作国家项目，与确保食品和能源一样重要。
东哲郎指出，台积电是日本最希望招募的企业之一。目前台积电拒绝对是否该在日本设厂发表评论。不过，台积电董事会已经批准在东京附近设立一家子公司，利用日本-的资金扩大研究。
东哲郎认为，为了达成交易，日本-需要提供补贴、减轻税收和促进技术分享等措施。
日本议员正在讨论是否需要更多的刺激性支出，东哲郎表示，额外预算都需要包括芯片投资的资金，特别是用于东京附近的公共资助项目，几家日本公司计划与台积电合作，开发速度更快、效能更高的 3D 芯片。
东哲郎表示，“建立一个世界级的产业需要 10 年或更长时间，如果我们无法理解要在基础上打好底，而只是一次性的投资，我可以预想到未来的失败”。
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