为提升车用芯片良率及可靠性，半导体设备业者 KLA 宣布推出四款用于汽车芯片制造的全新设备，分别是 8935高产能图案晶圆检测系统、C205 宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3 无图案晶圆检测系统，以及 I-PAT 线上缺陷部件平均测试筛选解决方案。
KLA 表示，汽车行业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备，因而需要更多的半导体芯片；由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须达到严格的品质标准。
KLA 半导体制程控制业务部总裁Ahmad Khan更指出，如今的汽车包含数以千计的半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和实施控制。这些芯片不能发生故障，也促使芯片制造商远在芯片集成至车辆中之前，就在晶圆厂内采取新策略用以发现并减少可靠性缺陷。
新推出的检测设备共有四款，包含新型 Surfscan SP A2/A3、8935 和 C205 检测系统以及创新的 I-PAT 线上筛选解决方案。这些检测仪构成了一个互补的缺陷发现、监控和控制解决方案，适用于汽车行业中较大设计节点的芯片制造。
▲ KLA 一口气发表四款检测新品，提升车用芯片良率和可靠度。
举例来说，Surfscan SP A2/A3 无图案晶圆检测仪结合了 DUV 光学系统和先进算法，让系统的灵敏度和速度足以在汽车芯片上识别并消除可能产生可靠性问题的制程缺陷，也确保制程设备以最佳的性能运行。C205 图案晶圆检测仪则采用了宽带光照和 NanoPoint 技术，因而使其对于关键缺陷高度灵敏，同时可以加快新制程和设备的优化。
而 8935 图案晶圆检测仪采用新的光学技术和DefectWise AI解决方案，能够以低噪比率捕获各种关键缺陷，并快速准确地识别可能影响芯片最终品质的制程偏差，得以提高车用芯片产能。
另外，I-PAT 是一个运行于 KLA 检测和资料分析系统中的创新线上筛选解决方案，利用 SPOT 量产平台上的定制机器学习算法和 Klarity 缺陷管理系统的统计分析功能来辨别异常的缺陷，进而从供应链中剔除有风险的芯片。
（首图来源：KLA）
