半导体产业掀起大扩产潮，根据 SEMI（国际半导体产业协会）报告，未来几年将有29座晶圆厂陆续到位，有望为相关设备商创造出千亿美金规模的商机。
法人认为，这意味着相关供应链将迎来至少2~3年大单，预期全球先进制程竞赛转热下，EUV（极紫外光）供应链受惠显著，而帮设备龙头Applied Materials（应材）代工的台厂也可同欢。
根据SEMI最新一季“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），全球半导体制造商将于今年底前启动建置19座新高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足自驾车、AI、HPC及5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。SEMI更估计，未来几年，29座晶圆厂的设备支出预计将超过1,400亿美元。
法人表示，这波扩产潮不只局限于先进制程，数位转型加速、车用起飞下，市场对成熟制程需求也相当殷切，将为厂务工程、设备、材料等业者带来长大商机。特别看好7奈米以下必备的EUV设备供应链受惠幅度大，包括家登、帆宣及公准等；而应材供应链的京鼎、瑞耘，以及激光切割设备供应商钛昇、无尘室机电设备汉唐也可抢食商机。
法人进一步指出，EUV已成为先进制程标配，台积电预期2021年EUV光罩护膜（Pellicle）产能达2019年20倍。随着大客户需求持续增强，预期今年家登EUV光罩盒出货量有望较2020年倍增，带动今年营收写下新高；明年随土城新厂建置完成，加上晶圆载具、航太事业布局陆续显现，也将维持向上动能。
负责EUV设备模组代工及精密零组件代工的帆宣，订单能见度也很清晰，目前手握300亿元以上订单，即订单能见度达2022上半年。法人表示，今年帆宣旗下各业务有望呈现均衡成长，且客户在先进制程相关产品部分持续下单，预期今年营收年增双位数、续拼新高，毛利率则估略高去年，具备赚半股本的实力。
至于京鼎则与美系大客户合作关系紧密，尽管近期竹南厂遭遇员工染疫逆风，所幸并未失控，仍无碍全年营运展望。法人预期，本季营收可望持稳前季表现，半导体设备代工业务、半导体备品、自动化设备等业务皆成长下，今年营收有望年增逾15%，飞越百亿元大关，续创新高。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：台积电）
