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全球再建 29 座晶圆厂,设备供应链喜迎长单

2025-03-04 231


半导体产业掀起大扩产潮,根据 SEMI(国际半导体产业协会)报告,未来几年将有29座晶圆厂陆续到位,有望为相关设备商创造出千亿美金规模的商机。

法人认为,这意味着相关供应链将迎来至少2~3年大单,预期全球先进制程竞赛转热下,EUV(极紫外光)供应链受惠显著,而帮设备龙头Applied Materials(应材)代工的台厂也可同欢。

根据SEMI最新一季“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),全球半导体制造商将于今年底前启动建置19座新高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足自驾车、AI、HPC及5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。SEMI更估计,未来几年,29座晶圆厂的设备支出预计将超过1,400亿美元。

法人表示,这波扩产潮不只局限于先进制程,数位转型加速、车用起飞下,市场对成熟制程需求也相当殷切,将为厂务工程、设备、材料等业者带来长大商机。特别看好7奈米以下必备的EUV设备供应链受惠幅度大,包括家登、帆宣及公准等;而应材供应链的京鼎、瑞耘,以及激光切割设备供应商钛昇、无尘室机电设备汉唐也可抢食商机。

法人进一步指出,EUV已成为先进制程标配,台积电预期2021年EUV光罩护膜(Pellicle)产能达2019年20倍。随着大客户需求持续增强,预期今年家登EUV光罩盒出货量有望较2020年倍增,带动今年营收写下新高;明年随土城新厂建置完成,加上晶圆载具、航太事业布局陆续显现,也将维持向上动能。

负责EUV设备模组代工及精密零组件代工的帆宣,订单能见度也很清晰,目前手握300亿元以上订单,即订单能见度达2022上半年。法人表示,今年帆宣旗下各业务有望呈现均衡成长,且客户在先进制程相关产品部分持续下单,预期今年营收年增双位数、续拼新高,毛利率则估略高去年,具备赚半股本的实力。

至于京鼎则与美系大客户合作关系紧密,尽管近期竹南厂遭遇员工染疫逆风,所幸并未失控,仍无碍全年营运展望。法人预期,本季营收可望持稳前季表现,半导体设备代工业务、半导体备品、自动化设备等业务皆成长下,今年营收有望年增逾15%,飞越百亿元大关,续创新高。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:台积电)

2021-06-26 03:15:00

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