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高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行动平台亮相,第 3 季终端产品推出

2024-11-27 222


持续抢攻 5G 商机,行动处理器大厂高通(Qualcomm)于 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗舰行动平台的升级产品-全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行动平台。借由支援 5G 毫米波规格,搭配 sub-6 GHz  与 Wi-Fi 6E 的网络连结,提供更加流畅的使用者体验。

高通指出,至今已有超过 130 个已宣布或研发中的设计搭载了Snapdragon 888 及 Snapdragon 888 Plus 5G 这两个行动平台。在新推出的 Snapdragon 888 Plus 方面,借由智慧娱乐功能实现旗舰级体验,包含人工智能增强的电竞体验、影片串流、摄影等更多功能。

另外,Snapdragon 888 Plus 平台还配置了 Snapdragon Elite Gaming 的完整功能,让使用者得以享受超流畅反应能力、具丰富彩度的 HDR 画质,以及首见于行动装置的桌机等级效能。与前代产品相比,5 奈米制程的 Snapdragon 888 Plus 搭载的增强高通 Kryo 680 CPUPrime 核心时脉速度高达 3.0 GHz,其配备的第六代高通 AI Engine 效能亦提升 20% 以上,高达 32 TOPS 人工智能运算效能。

Snapdragon 888 Plus 平台也搭配第 3 代骁龙 X60 5G 基频芯片及射频系统,以提供真正的全球 5G,几乎支援所有 5G 网络,下载速度高达 7.5 Gbps。FastConnect 6900 行动连接系统提供多千兆位 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 速度以及先进的多用户流量管理功能,即使在拥挤的区域也能提供可靠的娱乐。

高通技术公司资深副总裁暨行动终端装置事业部门总经理 Christopher Patrick 表示,Snapdragon 是顶级 Android 体验的同义词。最新的 Snapdragon 888 Plus 5G 旗舰行动平台将可提供使用者值得享有的顶级的娱乐、连网能力和电竞体验。我们很期待看到 OEM 厂商推出搭载高通最高效能平台的产品。目前,已经有包括华硕、荣耀、Motorola Mobility、vivo、小米等品牌手机厂商将会支援。而搭载 Snapdragon 888 Plus 的商用装置,则预计可于 2021 年第 3 季宣布推出。

(首图来源:高通)

2021-06-30 06:08:00

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