韩国券商报告指出，尽管美国制裁令当头，中国半导体技术仍不断增强，并在微影（lithography）设备研发取得进展。
BusinessKorea 30日刊出NH Investment & Securities分析师Doh Hyun-woo的报告，内容写到，中厂上海微电子装备（SMEE）和大族激光（Han′s Laser），都在研发本土化微影设备，这是最具科技重要性的半导体生产仪器。SMEE的28奈米微影设备计划在今年底问世，能制造大多数中国目前使用的半导体。如果成功亮相，为数可观（significant）的进口设备可用SMEE产品取而代之。
大族激光则研发3~5微米微影设备，微米仍远远落后市场主流奈米设备。奈米为微米千分之一。
遭美国严格制裁的华为，则在湖北武汉打造自家晶圆厂，新厂预定2022年量产，将生产光通讯芯片和电信设备模组。受到美国禁令影响，台积电不再替华为代工，华为旗下的海思芯片出货量，今年第一季年减88%之多。华为决定自建晶圆厂，要自行生产所需半导体，目标有朝一日达到自给自足。
日经新闻5月5日报导，美中关系不断恶化，中厂全面检讨供应链，据传已经形成默契，晶圆厂的生产设备至少三成需向本土业者采购。这替中国芯片设备商和材料业者，带来了千载难逢的商机。
北京当局把半导体供应链去美化，当成“国家紧急状态”（national emergency）事件处理。以内存大厂长江存储而言，在北京指引下积极检讨供应链，要用本土业者或非美国业者取而代之。据悉找来800名全职员工，一天三班检视制程，从生产设备、化学品到设备螺丝、螺帽等无所不包，此行动已进行两年，至今尚未结束。
中国力推晶圆本土化生产，为当地的芯片商和芯片供应商创造“一生一次”（opportunity of a lifetime）商机。除了-撒钱补助半导体业，中国科技巨擘小米、Oppo、联想等也几乎肯定会向国内厂商下单。中国芯片业高层表示：“虽然没有白纸黑字的公开告示或是官方通知，但业界所有人都有共识，如果要建新晶圆厂或扩增半导体产线，至少三成生产工具必须来自本土业者。”
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
