类比 IC 大厂德州仪器（Texas Instruments Incorporated）6 月 30 日盘后宣布签订协议，将以 9 亿美元收购美光科技（Micron Technology Inc.）的犹他州 Lehi 12 吋晶圆厂。
德仪首席执行官Rich Templeton表示，这项投资是德仪长期产能规划的一部分，将持续强化德仪制造和技术的竞争优势。
Lehi晶圆厂将是德仪第四座12吋厂。德仪拥有DMOS6、RFAB1及即将完成的RFAB2。
除了12吋晶圆厂的价值，这次收购也是战略举动，因Lehi晶圆厂一开始将透过65奈米、45奈米制程生产德仪的类比与嵌入式处理产品，必要时还可跨入更先进的制程。
德仪计划2021年底以前完成收购事宜，2022年每季预估将针对Lehi晶圆厂认列7,500万美元低利用率成本费用。
德仪预估，Lehi晶圆厂将自2023年初起开始贡献营收。
华尔街日报3月18日报导，瑞银（UBS）分析师Tim Arcuri当时指出，原先生产特定规格内存的犹他州晶圆厂不可能轻易转生产另一种芯片规格，单是汰换设备可能就得花费30亿美元左右。
美光2020年3月9日递交美国证券交易委员会（SEC）的“Form 8-K”文件，2020会计年度犹他州Lehi晶圆厂因产能利用率偏低认列的费用，平均每季达约1.5亿美元。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra在财报电话会议表示，德仪将在完成厂房收购后邀请Lehi晶圆厂所有团队成员加入德仪。
美光首席财务官Dave Zinsner也表示，9亿美元售厂价格低于资产账面价值，因此美光税后大约需认列3.3亿美元资产减值费用。
费城半导体指数成分股美光6月30日上涨2.47%，收84.98美元，创5月7日以来收盘新高，盘后下跌2.27%至83.05美元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：美光）
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