全球芯片荒，短缺问题延烧到硅晶圆业，全球硅晶圆企业正陆续进行或计划扩大生产，以因应市场需求。
目前全球硅晶圆企业扩产情形，全球市占率排名第一和第二的日本厂商信越和胜高近期制定扩建计划。两家日本硅晶圆厂全球市占率合计为 55%。全球排名第三大的硅晶圆制造商台湾环球晶圆最近宣布，正在考虑扩大生产设备。
全球前三大硅晶圆制造商都有扩产准备，韩国最大硅晶圆厂 SK Siltron 也推动扩大晶圆厂生产，预计最快 2021 年进行。此次将是 SK 集团自 2017 年收购 LG Siltron 并扩建韩国龟尾工厂以来首次扩产。预计月产能将增加 20,000~30,000 片。
研究数据显示，芯片生产商生产技术持续微缩，晶圆制造商过去几年很少扩产。韩国媒体指出，2020 年韩国三星电子芯片出货量比 2019 年增加 40%，但三星电子硅晶圆使用数量却与 2019 年相当。
另一家半导体大厂 SK 海力士也类似，即使 SK 海力士最近开发 176 层堆叠 NAND Flash 闪存，但每片硅晶圆的单位生产量提高 35%。代表以前需要 3 片硅晶圆的生产量，现在只需 2 片硅晶圆即可，都是拜制程技术进步之赐。
但近年来发生了变化，因市场对芯片需求激增，硅晶圆需求也如此。国际半导体协会 SEMI 表示，2021 年第一季全球硅晶圆销量为 1,494 万片，较 2020 年第一季 1,333 万片成长 15%，且 2021 年各种尺寸硅晶圆销量都有成长。与 2020 年相较，6 吋硅晶圆销售金额成长 12%，8 吋硅晶圆成长 16%，12 吋硅晶圆销售金额也成长 13%。
（首图来源：Flickr/Dmitry Sumin CC BY 2.0)
