中国正积极推动芯片自主化，中国移动今日宣布，旗下中移物联网成立全资子公司芯昇科技，于 7 月正式独立营运，以振兴中国积体电路产业为目标，进军芯片制造业。
中移物联网在官方微信表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，营运业务包含积体电路芯片设计、产品制造销售、智慧家电消费产品制造销售、智慧车载设备制造销售等。
同时，芯昇科技也会在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；并透过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
中移物联网副总经理刘春阳指出，中国科改及芯片“卡脖子”背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可做出新规模、锻造新能力、开创新机制、文化新布局。
随着中美科技战越演越烈，中国为了不再受美国掣肘，遂积极推动国内半导体产业；中国国家主席习近平也曾表示，中国要有忧患意识，必须在高阶芯片、石油天然气、基础材料等关键核心技术全力攻坚。
（首图来源：中移物联网）
