华为旗下设计部门海思半导体与中国封测设备供应商劲拓股份（Shenzhen JT Automation）签署为期 5 年的协议，旨在建立中国供应链，扩大半导体封装设备领域。外界认为，此举是针对美国切断芯片技术的公开反击。
劲拓表示，海思正在努力推动建立国内芯片的封装和测试供应链，解决“卡脖子”问题，实现产业自给自足、可管理的能力。日经认为，这显然是在指美国限制华为供货的努力。不过华为拒绝发表评论。
劲拓股份 2004 年于深圳成立，自称是消费性电子、汽车电子、航太和国防技术必需的设备制造商，客户包括中国最大家电制造商格力电器（Gree）、海尔（Haier）和电子代工厂伟创力（Flex）。
自 2019 年 5 月起，美国商务部以国家安全为由，不断加强对华为的出口管制，防止华为及其子公司获取美国的技术，包括台积电、日月光控股因制程涉及美国技术，而禁止出货华为。此举也打击华为芯片开发和智能手机业务，市占率从一年前 18% 骤降至今年第一季 4%。
此外，芯片生产工具和芯片设计软件都由少数几家美国公司主导，包括应用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）、科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）和益华电脑（Cadence Design Systems）。
海思是中国最大芯片开发商，产品用于智能手机、笔电、服务器、车辆和电视。同时海思也是全球最大监视镜头芯片制造商，为全球最大监控设备商海康威视供货，也被美国商务部列为出口管制黑名单。
即使华为陷入困境，仍不打算放弃几十年来建立的半导体能力，短短两年内投资 30 多家中国芯片相关公司，光是今年前半年，就收购 10 家中国半导体相关公司股份。华为还加强全球招募，特别是欧洲，吸收半导体、AI、软件和自驾技术人才。
- Huawei unit signs chip supply chain deal with China partner
（首图来源：华为）
延伸阅读：
- 中国国产处理器龙芯申请科创板上市，外媒：短期难威胁国际大厂
- 美国对华为禁令冲击 SONY CMOS 营运，与三星竞争将更激烈
