根据中国媒体报导，中国上海市人民-办公厅印发 《上海市先进制造业发展十四五规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 奈米及以下，并且加快第三代化合物半导体发展等。
报导指出，依照规划，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料等全产业链升级。其中，在芯片设计方面，规划将加快突破针对云端运算、资料中心、新一代通信、智慧网联汽车、人工智能、物联网等领域的高阶处理器芯片、内存芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）、5G 核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入 3 奈米及以下，打造国家级电子设计自动化 （EDA）平台，支持新型指令集、关键核心 IP 等以形成市场竞争力。
至于，在制造封测方面，规划将加快先进制程的研发，支持 12 吋先进制程生产线的建设，和特殊制程产线的建设，争取产能倍增，以加快第三代化合物半导体的发展。
而除了芯片方面的规划发展计划之外，还预计在新能源车方面描绘出蓝图。其中，在规划提出，到 2025 年之际，将显著提升新能源汽车产业竞争力，使得新能源汽车年产量超过 120 万辆，整体的产业规模以突破人民币 3,500 亿元为目标。
（首图来源：Flickr/Juan Luis CC BY 2.0）
