根据 SEMI （国际半导体产业协会） 于 14 日公布的年中整体 OEM 半导体设备预测报告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective） 指出，预估全球半导体制造设备销售总额 2021 年将成长 34%，来到 953 亿美元。另外，在数位转型的推动下，2022 年半导体设备市场可望再创新高，突破 1,000 亿美元大关。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。
报告指出，晶圆厂设备 Wafer Fab Equipment （含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备） 支出预计 2021 年大幅成长 34%，攻上 817 亿美元的历史新高纪录。至于，2022 年也可望有 6% 的成长，市场规模超过 860 亿美元。而占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程，在受惠于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，2021 年将较 2020 年成长 39%，总支出达到 457 亿美元。而且，其成长力道预计一路冲到 2022 年，代工和逻辑设备投资将成长 8%。
至于，DRAM 和 NAND Flash 闪存则是拜内存和储存装置的大幅需求所赐，总支出不断上涨。DRAM 设备部门为这波扩张的领头羊，2021 年将飙升 46%，总金额超过 140 亿美元。NAND Flash 闪存设备市场 2021 年成长幅度也有 13%，达 174 亿美元。预估 2022 年将持续成长 9%，来到 189 亿美元。
另外，在先进封装技术相关应用推动下，组装及封装设备部门支出 2021 年将攀至 60 亿美元，成长幅度高达 56%，2022 年则持续小幅成长 6%。半导体测试设备市场 2021 年将成长 26%，达到 76 亿美元的规模，接着 2022 年在 5G 和高效能运算 （HPC） 应用需求推波助澜下，也有 6% 的成长。
以地区来看，韩国、台湾和中国仍将稳坐 2021 年设备支出额前三大宝座，其中韩国凭借强劲的内存复苏趋势，以及对逻辑和代工先进制程的大幅投资位居榜首，台湾的设备市场今年紧随其后，并可望在 2022 年重回领先地位。其他区域市场也预计在今明两年有所成长。
(首图来源：英特尔)
