台积电指出，在先进制程的发展上，因为市场需求强烈的情况下，预估 5 奈米的 N5 制程将占台积电全年晶圆销售金额占比的 20%。而更进一步的 4 奈米 N4 制程，则是预计在 2022 年进入量产，3 奈米 N3 制程也预计在 2022 年下半年量产。至于，在客户关注的车用电子供应方面，在台积电与客户的积极合作下，预计 2021 年第 3 季起，市场供应短缺的情况将会有所改善。
台积电在本次法说会上指出，旗下 5 奈米的 N5 制程技术是业界最先进的解决方案，具有最佳的效能、功耗及面积 (PPA)。N5 已经进入量产的第 2 年，目前良率良好。在智能手机和 HPC 相关应用的驱动下，N5 的需求持续强劲。预期 2021 年，N5 将占台积电晶圆销售金额约 20%。另外，借由相容的设计法则的 4 奈米N4 制程技术，能顺利从 N5 技术直接升级，进一步提升下一波 5 奈米家族产品的效能、功耗及密度。N4 将于本季试产，并于 2022 年进入量产。而在对智能手机和 HPC 相关应用的强劲需求下，预期未来数年对 5 奈米家族的需求将持续成长。
至于，更新一代的 3 奈米 N3 制程技术是继 N5 之后另一个全世代制程，将使用 FinFET 晶体管架构来提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本。台积电的 N3 按照计划开发，且进度良好，也已开发完整平台支援高效能运算及智能手机应用。在持续观察到 N3 有许多客户参与的情况下，相较于 N5，预期首年会有更多新的产品设计定案。N3 试产时间计划在 2021年，并预计在 2022 下半年量产。届时，台积电的 N3 技术预期在推出时，包括在 PPA (效能、功耗及面积) 及晶体管技术上，都将会是业界最先进的技术。
台积电进一步强调，台积电的技术领先地位和强劲的客户需求，将有信心使 N5 和 N3 制程都将成为台积电大量，且长期需求的制程技术，并为驱动成其成长的重要力量。至于在车用电子供应上，台积电指出，2021年上半年起积极采取措施，协助客户解决芯片供应面临的挑战。汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要 6 个月的时间，中间亦经过多层供应商。然而，在与客户积极合作，动态调整晶圆产能，台积电支持全球汽车产业。
2021 年上半年，台积电成功地将 MCU (车用半导体产品的重要元件之一) 产量较 2020 年同期提升约 30%。相较于 2020 年，我们计划将 2021 年全年 MCU 产量提升近 60%，较 2018 年疫情大流行前的水准提升约 30%。透过采取相关应变措施，预计自本季起，客户车用半导体元件短缺现象将大幅改善。
(首图来源：视讯截图)
