抢攻穿戴装置需求，鸿海转投资的夏普（Sharp）宣布开始量产比米粒还小的超小型近接感测器（Proximity Sensor）产品，月产量300万个。不过今日股价未受此提振、创半年来新低。
据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间20日13点21分，夏普下跌0.87%至1,701日圆，稍早最低跌至1,675日圆，创1月12日以来新低。
夏普19日宣布，旗下子公司“夏普福山半导体”（Sharp Fukuyama Semiconductor）研发出比米粒还小的穿戴装置用近接感测器“GP2AP130S00F”，并于5月开始量产，月产量为300万个，样品价格100日圆。
夏普指出，穿戴装置市场以TWS（真无线蓝牙）耳机为首，包含有望普及的VR装置、智慧眼镜等产品，今后成长可期，而这些穿戴装置越来越多不搭载物理开关，而是采用可自动侦测是否戴上或卸下穿戴装置来进行暂停音乐播放等操控的近接感测器，且对近接感测器的小型化需求持续攀高。
夏普表示，借由自家封装技术及光信号处理技术，此次量产的近接感测器实现了业界最小水准的尺寸，且采用低消耗电流设计（平均消耗电流Typ.40μA）可提高电池续航时间。
日刊工业新闻2020年8月19日报导，为了抢攻穿戴装置需求，夏普将在2023年开始量产尺寸1吋以下的高精细全彩Micro LED面板，画素密度达3,000ppi，是现行智能手机3~6倍。
夏普旗下子公司“夏普福山半导体”已试作出0.38吋、画素密度1,053ppi全彩及0.13吋、3,000ppi高精细蓝色单色Micro LED面板产品，目标在2023~2024年量产，将抢攻眼镜型AR / VR装置需求。夏普大客户苹果（Apple）正在研发眼镜型穿戴装置产品。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：夏普）
