宜鼎国际看好全球 AIoT 应用的庞大发展潜能，近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案，22 日正式发布业界规格最齐全的工业级 112 层堆叠 3D TLC 系列产品，不仅将储存容量推升至业界最高的 8TB，更率先全球推出 PCIe Gen4x4 规格，达成更高的读写效率，全方位协助企业提升各式进阶应用的储存效能。
宜鼎国际甫于 2020 年底推出 96 层堆叠 3D TLC 解决方案，如今时隔不到一年时间，再度快速反应市场需求，推出全新工业级 112 层堆叠 3D TLC 解决方案，其中包含 SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及 PCIe Gen4x4 及 Gen3x4 系列，以坚实的软、韧、硬件研发及全球技术团队，为客户提供极致整合服务、满足各式高效能储存需求。这使得全新 112 层堆叠 3D TLC 解决方案不仅锁定 AIoT 的强力市场发展，也看好 5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。
宜鼎国际强调，相较 96 层堆叠 3D TLC 系列，全新 112 层堆叠 3D TLC 系列采用先进堆叠制程技术，全面达成业界最高 SSD 容量乘载及读写速度，并兼顾资料保护、推升整体储存效能。且宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证，确保所有企业与工业应用，都能展现出色性能和绝佳可靠度。
儿就储存容量而言，全新 112 层堆叠 3D TLC 搭配 U.2 及 PCIe Gen4x4 传输界面，可满足最高 8TB 的高容量储存需求；而在读写速度上，最高则可达到 7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列产品更搭配 LDPC 及 RAID 技术，满足资料写入稳定度及产品耐用度；亦导入 iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制，并结合 iRetention 资料留存固件技术，为客户在资料储存上层堆叠层堆叠把关，打造最值得信赖的 SSD 系列解决方案。宜鼎指出，全新 112 层堆叠 3D TLC 系列预计在 2021 年第 3 季即可领先业界正式量产与导入。
(首图来源：宜鼎提供)
