联电、旺宏等半导体厂法人说明会本周将密集登场，法人预期，随着产业传统旺季来临，市场需求强劲，多家厂商可望对第 3 季营运释出正面讯息，季营收有机会再创历史新高。
继晶圆代工龙头台积电于 15 日举行线上法说会后，有多家重量级半导体厂将密集于本周举行法说会。瑞昱法说会将于 26 日登场，旺宏与联发科紧接着于 27 日召开法说会，联电则于 28 日举行法说会。
据台积电预期，第 3 季旺季营运可望有亮丽表现，季营收将达 146 亿至 149 亿美元，季增 11%，再创历史新高。智能手机、高效能运算、物联网与车用电子平台皆有强劲需求。
法人预期，受惠无线网络规格不断推进，Wi-Fi 6E 比重拉升，新产品平均售价攀升，网通芯片厂瑞昱第 3 季业绩可望较第 2 季再成长 5% 至 9%，并改写历史新高纪录。
在车用、企业运算与 5G 需求驱动下，编码型闪存（NOR Flash）市况好转，法人预期，内存制造厂旺宏第 3 季业绩可望随着攀高，有机会季增 2 成水准，旺季效应显著。
至于手机芯片厂联发科，法人预期，联发科在中国 5G 手机芯片市场仍可望有不错斩获，第 3 季业绩有机会较第 2 季再增加约 5%，续创历史新高，联发科全年营收成长 4 成目标应可顺利达成。
晶圆代工产能持续供不应求，联电产能利用率依然满载，代工价格进一步调涨，法人预期，联电第 3 季业绩可望季增 5% 至 10%，并刷新历史新高纪录。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
