7 月 27 日腾讯《深网》报导，OPPO 和 vivo 即将发表自研 ISP 芯片。OPPO 芯片团队已达上千人，手机影像领域的 ISP 将首先应用于明年初上市的 OPPO Find X4 系列手机。
vivo人士表示，vivo早在两年前就组建自研芯片团队，团队大概有五六百人，有名为“悦影”的专案，首款产品定位影像方向，将在下半年发表的X70系列手机使用。小米也曾推出自研ISP芯片澎湃C1，独立于主板，小米首款折叠屏幕手机MIX FOLD使用。
ISP（Image Signal Processor，图形讯号处理器）主要负责处理图像，直接关系到图片画质，是手机系统非常重要的部分。小米官方介绍，ISP芯片可提供更精细的三A处理：
- AF：更快且更精确的AF对焦性能，大幅度提升暗光、小物体及平坦区域对焦能力。
- AWB：更精细的AWB白平衡算法，复杂环境光源精确还原。
- AE：更精确的AE曝光策略，更佳夜景及动态场景表现。
智能手机ISP模组多整合于SoC，导致手机厂商没有太多主动权调试ISP模组参数和算法符合自家产品，故各家厂商开始研发独立于SoC的ISP芯片。
小米表示，ISP芯片是从2019年开始规划，历时两年多，投入数亿元，终于才在2021年商用。ISP芯片最佳化部分，小米重点在基础体验、性能算法和功能差异化提升。小米还表示，已完成相机芯片3~5年规划，希望藉不断更新保持产品差异化和竞争力。
当然不只小米OV，早在2015年，华为就在海思麒麟950整合自研ISP模组。同样拥有芯片自主设计能力的三星和苹果，也一直使用自研ISP芯片。不管从需求还是业界角度，各大厂商自研ISP都是大势所趋。既是回馈消费者进阶拍摄需求，也是对自身硬实力技术的要求。
不可否认，想在同质化的 Android 智能手机市场做出差异化，ISP可能就是重要变革因素。相比行动处理器，ISP芯片虽然难度较小，但作用却不可忽视。不过对中国手机厂商来说，ISP芯片只是芯片制造布局的开始，最终棋盘成局，或许是自研SoC。
小米2017年就发表首款自研SoC澎湃S1，尽管后续系列迟迟没有出现，但今年澎湃C1发表后也让大众重新看到小米芯片的希望。
OPPO也有自研SoC计划，2019年OPPO收购英特尔58项蜂巢式行动通讯核心技术专利，还收购爱立信500多项专利，现在芯片团队被爆达上千人。外界看来，OPPO的目标也并不只小小的ISP 。
从ISP芯片开始，再到SoC，是一步一脚印的过程，急不得。ISP未来是否有望进一步推动中国芯片自主化，也还需要时间验证。
（本文由 雷锋网 授权转载；首图来源：vivo）
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