SEMI（国际半导体产业协会）今日发表旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）最新晶圆产业分析报告指出，今年第二季全球硅晶圆出货面积达 3,534 百万平方英寸，季成长 6%，再创历史新高；硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长，12 吋及 8 吋晶圆应用供给持续吃紧。
SEMI表示，第二季全球硅晶圆出货面积较上季持续成长6%，来到3,534百万平方英寸（million square inch，MSI），超越上一季历史纪录，再攀新高；第二季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英寸成长12%。
SEMI SMG主席暨信越硅立光美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示，硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12吋及8吋晶圆应用供给持续吃紧。
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