晶圆代工产能持续吃紧，今年恐难有缓解机会，报价调涨消息不断，不过，观察 IC 设计厂第二季毛利率与获利普遍有不错表现，除了跟进涨价，产品优化也是主要动能。
网通芯片厂瑞昱、微控制器（MCU）厂盛群、手机芯片厂联发科、晶圆代工厂联电等多家重量级半导体厂法人说明会本周登场，供应链供需情况与价格走势是法人关心焦点。
瑞昱与联电等不仅认为第三季晶圆代工产能仍供不应求，吃紧情况今年恐难有缓解机会，甚至可能延续到明年。盛群透露已与晶圆代工厂协商明年产能，客户也积极下单，接单已达 60%~70%，未来将争取更多产能。
因应晶圆代工报价可能持续调涨，IC 设计厂目前接单报价皆采浮动策略，即晶圆代工厂调升报价，IC 设计厂产品也跟进调涨售价。
据联电估计，第三季平均售价将上扬 6%，除产品结构优化外，代工报价调涨是平均售价扬升的主因之一。瑞昱预期，若需求持续大于供给，今年下半年或明年晶圆代工报价将延续上涨趋势。
盛群继 4 月 1 日全面调涨产品售价后，预计 8 月 1 日再次全面调涨产品售价，涨幅约 10%~15%，因应供应商涨价、成本增加。
观察盛群与瑞昱等 IC 设计厂第二季毛利率与获利表现，普遍不受晶圆代工报价调涨影响，反而缴出亮丽成绩单。盛群第二季毛利率突破五成关卡，攀高至新台币 51.2%，较第一季拉升 3.4 个百分点，归属母公司净利 5.13 亿元，毛利率与获利皆创下历史新高。
瑞昱第二季毛利率也跃升至 50.41%，较第一季拉升 5.63 个百分点，第二季归属母公司净利达 43.05 亿元，季增 40.9%，同创单季获利历史新高。
联发科第二季毛利率 46.2%，较第一季拉升 1.3 个百分点，税后净利 275.87 亿元，季增 7%，年增 277.4%，改写历史新高纪录。
除调涨产品售价外，产能资源有限的情况下，IC 设计厂多将产能优先支援毛利率较高的产品，产品结构优化，也是推升 IC 设计厂毛利率及获利成长的一大动力。晶圆代工产能吃紧，报价调涨，对 IC 设计厂不全然是不利因素，反而可能带来新契机。
（作者：张建中；首图来源：Shutterstock）
