芯片厂（半导体厂）要注意！据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期（从下单到交货所需的时间）出现延迟，有业者指出“恐要等一年半”，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。
日刊工业新闻7月30日报导，零件、材料短缺已开始对半导体制造设备的交期造成影响，设备商虽已紧急应对来避免交期延迟，不过若此种事态变得更加严重的话，恐让蓬勃活络的芯片厂设备投资被浇一盆冷水。
报导指出，某家大型芯片厂干部充满危机感表示，“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息”，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的一年延长了半年时间至一年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工场增产计划”。该位干部指出，“数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显著。这1-2年来情况虽呈现好转，不过进入2021年来设备商很忙、也让交期话题再度浮现”。
据报导，Advantest的半导体测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月、但现在已延长至约6个月时间。Advantest社长吉田芳明表示，“发生过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，听闻（使用于半导体生产的）基板短缺情况在2-3年内无法解除”。
报导指出，规模较大的设备商因具备更强的购买力，因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京威力科创关系人士指出，“东京威力科创因和供应商之间早早就采行应对措施，因此未发生问题”。
日本芯片设备销售有望创空前新高
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月1日公布预测报告指出，因逻辑/晶圆代工厂积极投资，加上整体内存预期将进行高水准的投资，因此预估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）将年增22.5%至2兆9,200亿日圆，远优于前次（2021年1月）预估的2兆5,000亿日圆，将连续第2年创下历史新高纪录。
关于今后展望，SEAJ表示，因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心，投资水准将维持，因此预估2022年度日本制芯片设备销售额将年增5.1%至3兆700亿日圆（前次预估为2兆6,300亿日圆），将首度突破3兆日圆大关，2023年度将年增4.9%至3兆2,200亿日圆。2021年度-2023年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为10.5%。
SEAJ会长牛田一雄指出，“芯片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施”。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 日媒：六成芯片设备商面临零件不足问题，急找新供应
- 内存需求旺！今年全球半导体销售超优，将创历史高
