就在日前台积电股东会上，董事长刘德音表示正在进行对德国的设厂评估之后，3日德国半导体大厂英飞凌 ( Infineon) 首席执行官 Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。
根据 《路透社》 报导指出，全球晶圆代工龙头台积电目前除了正在美国亚历桑那州兴建先进制程的晶圆厂之外，也正在积极评估于日本设晶圆厂的可能。而这些动作是为了更接近客户以提供服务之外，也进一步降低台湾与中国地缘政治因素所带来的风险。除此之外，台积电方面也证实，目前也在考量于德国设厂的可能，但现阶段处于早期的评估阶段，距离下决定的时间仍言之过早。
而对于台积电的表态，德国半导体大厂英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 则是表示，台积电到德国设厂是一个有趣的想法。不过，对于台积电这项举动，Reinhard Ploss 拒绝正式评论。不过，他却指出，相较于英特尔，台积电与英飞凌的合作关系更密切，而且在生产技术上更为接近英飞凌。
报导引用市场人士的看法指出，台积电当前一直与欧洲的英飞凌、博世 (Bosch)、以及恩智浦 (NXP) 所组成的集团就在德国当地设立晶圆厂一事进行谈判中，如此希望能借此满足这些欧洲半导体大厂在运用成熟制程来生忏车用芯片的市场需求。目前市场猜测，台积电可能在欧洲最大的半导体聚落-德国德累斯顿设立一座晶圆厂，目前在德累斯顿，包括英飞凌及博世都在当地营运著晶圆厂，进行生产工作。但是，目前被点名的家厂商都拒绝进行相关评论。
日前，欧盟为了当前全球芯片荒的情况，以及降低对外国芯片供应的依赖，希望借由数十亿美元的投资，已增加欧洲在全球半导体制造市场上的市占率。并期望该计划在 2030 年之际，欧洲的半导体制造市占率能较当前增加一倍。而英特尔也呼应欧洲这样的计划，首席执行官 Pat Gelsinger 就表示，希望在争去欧洲各国经费补助与政策支持的情况下，在欧洲建立先进之成晶圆厂。
不过，对于英特尔的表态，英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 在财务会议上除了警告当前的全球车用芯片供应仍相当吃紧，这将使得英飞凌在销售业绩上充满压力之外，也表示相较于英特尔的生产技术，台积电方面则更接近英飞凌。
(首图来源：英飞凌)
