近期全球芯片荒，冲击车用电子与家用电器芯片供应。由于车用电子与家用电器芯片多半采用成熟制程，近期台湾较小型晶圆代工厂联电、世界先进都陆续宣布扩产成熟制程，韩国二线晶圆代工厂 DB Hitech 及 Key Foundry 不但优化生产流程，也投入扩产行动，因应市场需求。
韩国媒体《etnews》报导指出，随着韩国二线晶圆厂对于 8 吋厂产能的扩产，预计到 2021 年底为止，8 吋晶圆的月产能将增加 2 万片。DB Hitech 部分，预计每月扩产 10,000 片，以达每月能供应 15 万片晶圆。目前来说，DB Hitech 扩产达每月 9,000 片目标，预计年底全部完成。就相对投资较保守的 DB Hitech 来说，这次扩产较之前提升 10%，因看到市场趋势。
Key Foundry 预计到 2021 年底前达每月 9.2 万片，较先前 8.2 万片足足成长 10,000 片。为了扩产，Key Foundry 也采购设备，使半导体设备厂订单持续增加。
目前以 8 吋厂成熟制程生产为主的芯片，包括电源管理 IC、显示驱动 IC、微处理器等芯片，市场需求大幅提升，使晶圆厂 8 吋厂产能利用率均达 100%，整体供应都呈吃紧，使晶圆价格 2021 上半年涨了 20%。晶圆代工厂需要积极扩厂以支援市场需求。
因韩国二线晶圆代工厂的积极扩产行动，市场预期这些二线晶圆厂的营收将随着括笧的脚步而有所成长，甚至达到新高的纪录。不过，针对市场的需求，这样的扩产数量仍较为有限，对全球芯片荒的解决帮助有限，使得全球芯片荒的问题可能还会继续。
（首图来源：shutterstock）
