内存大厂旺宏电子计划出售 6 吋晶圆厂，引来许多买家备受业界关注。如今，最终买家出炉，旺宏将以新台币 25.2 亿元出售其位于新竹科学园区的六吋晶圆厂厂房及设备予鸿海，交易产权转移预计于 2021 年底前完成。
鸿海半导体布局动作频频，已有多项重大合作、收购案
事实上，鸿海自从启动 3+3 转型计划后，除了在电动车方面成果颇丰之外，在半导体布局上也可说屡有建树，特别是自今年 5 月以来已有多项重大的合作、投资案。
首先，鸿海在今年 5 月宣布携手国巨，双方共同成立国创半导体，切入半导体相关产品的开发与销售。新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于两块美金的功率、类比半导体产品，简称小 IC，进行多样的整合与发展。
▲ 鸿海与国巨合资成立半导体公司。（Source：鸿海）
鸿海说明，未来国创半导体切入的小 IC 产品，将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环，不仅对集团现有资通讯及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时亦可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。
紧接着在 6 月，鸿海又宣布以新台币 7.8 亿元入股马来西亚科技公司 Dagang Nexchange（DNeX），扩大 8 吋晶圆产线布局。其实，在今年 2 月时，鸿海曾与 DNeX 竞标马来西亚 8 吋晶圆厂 SilTerra，最终因为马来西亚官方态度，输给 DNeX 与北京盛世投资合作团队，以约 6,600 万美元收购 SilTerra。
鸿海当时表示，不放弃在东南亚寻找购买晶圆厂的机会；而鸿海董事长刘扬伟也曾透露，仍计划与 SilTerra 继续发展合作关系。最终，鸿海以 7.8 亿取得 DNeX 股权，未来将与该公司携手在半导体与电动车领域深入合作，进一步扩大集团在半导体与电动车的布局。
如今，鸿海在半导体最新布局成果，便是确定拿下旺宏 6 吋晶圆厂，而这也是关键一步。鸿海董事长刘扬伟在记者会上强调，这将是鸿海在“3+3”策略中，整合 EV 与半导体发展的重要里程碑；而竹科身为全球半导体重镇，这个厂区也将成为 S 事业群（半导体事业群）的新竹总部，鸿海也将借此与竹科厂商展开更为紧密的互动与合作。
▲ 鸿海半导体布局自 5 月以来已有不少重大成果。（Source：科技新报）
不走先进制程，鸿海发展半导体以电动车为主轴
鸿海要发展电动车众所皆知，但既然要转型，鸿海在电动车布局上当然不会只想和以往一样，单纯扮演一个“代工”的角色，否则便无法实现刘扬伟拟定的“毛利率达 10%”目标；也因此，电动车零组件成为鸿海提升毛利的重要关键。
刘扬伟在今年第一季的法说会上提到，若只做电动车代工，毛利率大概是在 5% 以下，而元件毛利约在 20%-30%，整车毛利也大约是 20%-30%左右。因此，鸿海在电动车布局会以零组件为主，同时与策略伙伴进行整车制造，这是鸿海达到 10% 毛利的重要关键。
▲ 刘扬伟提到电动车布局会以关键零组件为主，同时进行整车制造。（Source：科技新报）
在此一策略之下，可以发现，近来鸿海几个关键半导体布局，皆与电动车“功率元件（如 IGBT、SiC 元件）”环环相扣，而非发展如台积电那般的先进制程。
而这，也是鸿海汲汲营营，想要买下旺宏 6 吋晶圆厂的最大因素。尽管旺宏 6 吋厂技术、设备无法和先进制程比拟，但用于驱动 IC、电源管理芯片，以及 IGBT 等功率元件已经十分足够，这都与鸿海积极投入电动车领域所需的芯片不谋而合。尤其是在半导体供应短缺之际，取得旺宏6吋厂，还可补强鸿海在半导体制造的能量，强化集团芯片自主生产力。
所以，在今日的记者会上，刘扬伟便开宗明义指出，取得旺宏位于竹科的六吋厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的 SiC 功率元件；第三代半导体现在正从四吋转型到六吋，正是恰恰好的时间。
▲ 刘扬伟在签约仪式上说明，旺宏 6 吋厂将以生产 SiC 元件为主。（Source：科技新报）
刘扬伟补充，鸿海将会把旺宏 6 吋厂，转换成第三代半导体的晶圆厂，其中又以电动车为主要领域，而一片 6 吋晶圆可以供给两台电动车使用，预计未来每个月的产能可以做到 1.5 万片，供应 3 万台车使用，那一年就是 36 万台，虽然数量不多，但鸿海已经踏出第一步。
当然，鸿海在半导体上的布局不仅限于此，还有像是面板级封装（PLP）、系统级封装（SiP）范围，以及小芯片应用范围，像是电源芯片、面板驱动芯片、以及运用于数位医疗的影像芯片等，都会是积极发展的方向。
鸿海透露，在购置旺宏 6 吋厂后，未来的主要产品除 SiC 功率元件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统 MEMS 等，契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。
总之，买下旺宏 6 吋晶圆厂之后，对于鸿海而言，半导体大计才正要开始，因为这将验证鸿海是否能借此实现 3+3 转型计划，结合电动车发展达到毛利 10% 目标。就像刘扬伟今天所说的，“虽然比旺宏踏出第一步晚 30 年，但在第三代半导体的路上，现在正从四吋转型到六吋，正是恰恰好的时间。”
（首图来源：科技新报）
