电动车带动功率半导体和模组需求，绝缘栅双极晶体管（IGBT）模组是关键之一，台湾厂商积极布局自主供应链，不过目前 IGBT 芯片与模组主要由欧洲和日本厂商主导，台厂在 IGBT 芯片制造仍有待急起直追。
电动车市场成长带动关键功率半导体元件和模组需求，攸关变频、变压、变流、功率放大、功率管理等功能，也攸关电动车快速充电效能，其中以 IGBT 和第三代半导体碳化硅（SiC）芯片和模组最为重要。
产业人士指出，IGBT 芯片制造以硅晶圆为基础，在电动车主要应用在电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器等 3 个子系统，约占整车成本的 7% 至 10%。而 SiC 模组目前主要是电动车大厂特斯拉（Tesla）带动采用，导入主驱逆变器和车载充电器应用，不过其他电动车厂采用 SiC 模组时间，最快也要到 2023 年。
从市场规模来看，法人引述研调机构预估 2022 年全球 IGBT 市场可到 60 亿美元，中国 IGBT 市场预估 2023 年可到人民币 290.8 亿元；去年全球 SiC 市场规模不到 20 亿美元。
不过 IGBT 芯片元件主要由欧洲和日本大厂主导，其中欧洲英飞凌（Infineon）全球市占率超过 32%，日本富士电机（Fuji Electric）占比近 12%，欧洲安森美半导体（ON Semiconductor）近 8%，另外包括日本东芝（Toshiba）、三菱电机（Mitsubishi）、欧洲意法半导体（STM）等。
IGBT 模组也由英飞凌、三菱和富士电机等三大厂主导，其中英飞凌市占率超过 35%，三大厂市占率达 58%。中国厂商也正急起直追，包括斯达半导体、中车时代电气、威科电子、比亚迪等积极布局电动车用 IGBT 模组。
台湾厂商积极建立电动车用 IGBT 自主供应链，例如二极管厂朋程在电动车用 IGBT 模组已有初步成果，预期第 4 季送样客户专案，10 月提功能验证和信赖性验证，预估明年底首样机种小量出货，最快明年底开始贡献营收。
鸿海集团在出货制造高电压高电流 IGBT 模组，已有 7 年至 8 年经验，主要应用于马达控制，鸿海转投资夏普（Sharp）在 IGBT 模组也有制造能力。
导线架厂界霖已切入电动车和油电混合车用 IGBT 模组，客户包括日系和欧系车厂，应用在车用和充电桩领域；艾姆勒车电（2241）也积极开发电动车 IGBT 芯片散热模组；保护元件厂聚鼎（6224）子公司聚烨科技也布局电动车 IGBT 模组散热应用。
不过产业人士指出，电动车用 IGBT 芯片制造以 12 吋晶圆为主，英飞凌和 Cree 等大厂已量产，台厂IGBT 晶圆以 6 吋晶背产能为主，应用在电冰箱等商用领域，至于台厂在 IGBT 芯片发展进度，还需要1 年至 1.5 年的时间才可浮出台面。
比较 IGBT 模组和 SiC 模组功能效益，产业人士分析，SiC 模组可让电动车加速性能佳、充饱电后里程数较远、充电速度快且导电时间短，且散热效益可差 3 倍至 5 倍，但价格差距达 10 倍至 15 倍，因此 SiC 模组主要应用在高里程高阶的电动车款，预期短期未来 5 年电动车用功率模组仍是以 IGBT 模组为主。
（作者：锺荣峰；首图来源：鸿海）
