测试界面厂中华精测总经理黄水可表示，受疫情影响，半导体缺料状况到明年（2022 年）仍无法解决，精测透过拉长备料期以及提高安全库存因应，并持续关注原物料市场价格上扬变化。
精测今天上午在桃园平镇举行股东会，尽管COVID-19本土疫情缓和，不过精测仍按照指引在现场座 位安排保持社交距离，并采取实名制登记，也要求出席人员全程配戴口罩，股东会除了主现场外，也安排另一间会议室，透过视讯连线方式即时提供股东会现场影像。
精测股东会通过承认去年度财务报告，也通过盈余分配案，每股配发现金股利新台币12元。
展望今年营运，黄水可表示 产销策略有4大方针，首先提升现有客户新应用占比，聚焦开发潜力新客户；其次掌握美中科技战趋势变化，积极全球布局与弹性调整产能部署；强化全球技术行销能力，全力推广自有技术；并完善各应用领域所需探针针款，成为全方位探针卡供应商。
在产能扩充，精测原有厂房及营运研发总部预计2023年满载，因应半导体探针卡、智慧制造新事业产能扩充需求，今年初精测董事会通过购置第3座制造厂预建地，预计2024年启用。
观察半导体缺料状况，精测股东会后黄水可接受中央社记者书面提问回复，半导体缺料的确受到COVID-19疫情影响，加上Delta病毒疫情变数再起，黄水可预估缺料状况到明年仍无法解决。精测因应策略是拉长备料期，并提高安全存量。
观察供应链吃紧和原物料涨价，黄水可指出精测持续关注原物料市场价格上扬的变化，目前精测并未涨价，精测测试界面多属客制化产品，长期与客户密切协商。
在探针卡新品，精测BR系列MEMS探针卡刚通过高速运算（HPC）客户验证，具备高速传输界面PAM4技术，积极布局5G应用，预期除了5G光通讯芯片应用外，PAM4技术标准也将切入高效能运算和人工智能AI等高速运算芯片领域。
（作者：锺荣峰；首图来源：中华精测）
